BGA

I BGA (ball grid array)

In questo acronimo è racchiusa tutta la tecnica moderna per la connessione dei circuiti integrati, sulla scheda madre.
I primi componenti elettronici venivano saldati su una scheda forata (circuito stampato).
Successivamente sono apparsi i componenti SMD (surface mount technology) che, pur conservando i piedini(pin), vengono saldati in superficie.
Oggi, nei chip più importanti (CPU,Memorie,GPU e anche Chipset), i piedini sono stati sostituiti da delle microsfere di stagno che vengono saldate usando termocoppie e attrezzature particolari in quanto le microsfere sono sotto al chip e quindi non visibili, come nel caso dei Chip classici o SMD.
Negli articoli che seguiranno, andremo ad approfondire tutti questi concetti, per chiarire tante informazioni, molte volte approssimative, che si trovano sulla rete.